Technik und Datenformate

Allgemein

Einseitige und doppelseitige Leiterplatten
  • Leiterplatten-Format (max.) 420mm x 520mm
  • Leiterplattendicke einseitig: (min.) 0,15mm (max.) 3,2 mm ±5%
  • Leiterplattendicke doppelseitig: (min.) 0,2mm (max.) 3,2 mm ±5%
  • andere Leiterplattendicken auf Anfrage!
Multilayer bis 6 Lagen (in Abhängigkeit der Leiterplattendicke)
  • Leiterplatten-Format 4 Lagen (max.) 350mm x 505mm
  • Leiterplatten-Format 6 Lagen (max.) 300mm x 505mm
  • Leiterplattendicke bis 4 Lagen ( min.) 0,4 mm (max.) 3,2 mm ±10%
  • Leiterplattendicke bis 6 Lagen ( min.) 0,6 mm (max.) 3,2 mm ±10%
  • Andere Sonderformate und Leiterplattendicken auf Anfrage!
Bitte klären Sie Ihre speziellen Wünsche vor der Auftragserteilung mit uns ab!

Oberflächenausführung

  • Galv. Nickel/Gold(Steckergold)
  • Galv. Zinn
  • Chem. Nickel/Gold - (*)
  • Chem. Zinn ( *)
  • Bleifreizinn Hot-Air-Leveling ( HAL)
  • Bleizinn Hot-Air-Leveling ( HAL)
(*) Aus fertigungstechnischen Gründen kann sich die Lieferzeit verlängern!

Material

  • FR2, FR3, FR4, FR4 Hoch Tg (Isola 400, 410), CEM1, Roger Material (Keramikglasgewebe)
  • Cu-Endstärke: Innenlagen : 17 µm – 105 µm
  • Außenlagen: 17 µm – 200 µm Schichtdickentoleranzen sind layoutabhängig!
  • Basismaterial-Dicken für ein- und doppelseitige Leiterplatten : 0,15 mm - 0,2 mm - 0,25 mm, 0,35 mm, 0,4 mm - 0,5 mm - 0,6 mm - 0,8 mm - 1,0 mm - 1,2 mm - 1,5 mm - 2,0 mm- 2,4 mm- 3,2 mm
Sondermaterial z.B. (flexibles Material) und andere Cu-Endstärke auf Anfrage!

Datentransfer

  • E-Mail, Diskette
  • LP Daten: Graphi Code - CWK (Standard) oder GWK-Format bis Vers. 4.1.4 (Standard)
  • RS-274-X Extended Gerber Format
  • RS-274-D Gerber ausschließlich mit D-Code Tabelle
  • Eagle BRD-File inklusive einer Beschreibung der verwendeten Layer
  • Papier- oder Folienlayout
  • Bohrdaten: Sieb & Meyer 1000; Sieb & Meyer 3000; Excellon

Layoutrichtlinien

Kleinste Leiterbahnbreite:
  • ab 0,15 mm (6Mil)
Kleinster Leiterbahnabstand:
  • ab 0,15 mm (6 Mil) Lötstoppmaske bitte um 0,1 mm grösser wählen als Platinenlayout!
Positionsdruck - kleinste Strichstärke:
  • 0,15 mm (6 Mil)

Lötstopplack

  • Flüssiglötstopplack Peters – ELPEMER GL 2467 SG-DG:
  • Dunkelgrün- transparent - Seidenglänzend
  • Dicke auf Substrat: 30-40 µm an der Lp-Kante 8-15 µm
  • Lötabdecklack SD 2952 (Peters)
  • Vias Füller SD 2361 (Peters)
  • Carbonleitlack MRX-713J (Tamura)
  • 2-komp. Signierlack SD 2695, SD 2612T (Peters)
  • 2-komp. Lötstopplack photostrukturierbar (Peters)
Sonderfarbtöne (*):
  • SD 2417 SG, gelb
  • SD 2437 SM, rot
  • SD 2447 SM, schwarz
  • SD 2457 SM, blau
  • SD 2497 SG, weiß
( *) SM = seidenmatt, SG = seidenglänzend

Mechanik

Bohrdurchmesser:
  • Kleinster Bohrdurchmesser (abhängig von der Leiterplattendicke)
Leiterplatten-Dicke:
  • < 1,55 mm = ø 0,1 mm, < 2,00 mm= ø 0.2mm
  • ab 2,4 mm bis 3,2 mm = ø 0,3 mm
  • Toleranzfeld Bohrloch-Enddurchmesser (HAL): -0,05 mm/+0.10 mm
Fräsen:
  • Fräskontur zum Bohrbild: ±0,15 mm Toleranz
  • Kleinster Fräs-Radius: 0,30 mm
Ritzen:
  • Ritzkontur zum Bohrbild: ±0,15 mm Toleranz
  • Ritzaußenkante nach dem Brechen: ±0,15 mm Toleranz
  • Senkungen
  • Tiefenfräsungen
  • Steckeranfassung: 30°/1,0 mm
  • Und andere Sonderwünsche

Elektrische Prüfung (Adapter)

  • Adapter Test auf Kurzschluß und Unterbrechung
  • Testspannung: 40 V
  • Teststrom: 300 mA
  • Abstand Pad-zu-Pad: min.0,16mm

Elektrische Prüfung (Flying Probe)

  • Testspannung: <10V bei Unterbrechung, 4V bei Kurzschluß
  • Teststrom : 3-30 mA bei Unterbrechung, max.50 mA bei Kurzschluß
  • Abstand Pad-zu-Pad: min.0,20mm